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해성디에스 주가분석 차량용 리드프레임에 주목하라 -해성디에스는 반도체용 패키지 Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 기업이다. -주요 제품은 BGA, IC, FC-FBGA, LED, QFN, LOC, TR, 그래핀 등이며 이들은 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 된다. -매출 구성은 리드프레임 67.6%, Package Substrate 32.99% 등으로 구성됨 해성디에스는 반도체 패키징에 필요한 부품이자 구조 재료인 리드프레임과 패키지 기판을 제조하는 업체이다. 리드프레임은 일반 IT향과 차량향 비중이 51%, 49%로 유사한 수준이지만 21년부터는 차량용 비중이 역전될 것으로 전망된다. 주요 고객사는 차량..

DB하이텍 증설 망설임은 주가에 부담 -DB그룹의 주 계열사인 DB하이텍은 1953년 4월 설립되었으며 반도체 제조를 주요 사업으로 영위 -웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이 구동 및 Sencor IC등 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 영위 중 -부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있으며 해외 영업을 위해 미국법인, 대만과 일본, 중국 지사를 운영하고 있다. DB하이텍 주가는 올해들어 급격한 상승세를 보이고 있다. 관련 이유는 지난 2020.08.23일에 작성한 리포트 참고 https://muffett.tistory.com/22 DB하이텍 파운드리관련주 분석 DB하이텍 파운드리관련주 분석 -1953년 4월 28일에 설립된 동사는 DB그룹의 주요 계열사이며, 반도체 제..

원익ips 주가전망 고객사들의 투자 확대로 올해 전망 밝음 -인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장함. 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 반도체, 디스플레이 및 Solar 장비의 제조 부문 사업을 담당 -2019년 2월 원익테라세미콘을 합병하며 국내 대형 장비 기업으로 자리잡음 -매출 구성은 제품(반도체, Display, Solar Cell 제조 장비) 94.46%, 기타(장비 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등 5.54%로 이루어짐 원익ips는 반도체 제조 공정 중 가장 높은 기술력이 필요한 공정 장비 사업(기판 위에 회로 패턴을 형성하는 사업)을 영위 중이다. 공정 사업 중 박막 형성을 위한 증착 장비와 열처리 장비를 주로 공급 중이다. *원익ips의 증착 장비는 균일한 박막 증착 ..

인텍플러스 주가전망 성장스토리는 여전히 진행 중 -동사는 외관 검사 장비 제조 전문 기업, 1995년 10월 설립되었으며 2011년 1월 코스닥 시장에 상장됨 -반도체 외관 검사 분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 전기차용 2차 전지 외관 검사 장비의 제조를 주 사업으로 영위 -신규 트렌드에 관한 검사 기술을 확보하여 비메모리향 글로벌 업체에 단독 공급 성공, 본격적으로 해외 및 국내 시장 점유율을 높여가는 상황 1. 인텍플러스는 머신비전 기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동 외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매 중이다. 반도체 패키지, 메모리 모듈 등 반도체 후공정 외관검사 장비에서 시작했으나 현재는 반도체 Wafer 다음 공정부터 조립..