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해성디에스 주가분석 차량용 리드프레임에 주목하라 -해성디에스는 반도체용 패키지 Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 기업이다. -주요 제품은 BGA, IC, FC-FBGA, LED, QFN, LOC, TR, 그래핀 등이며 이들은 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 된다. -매출 구성은 리드프레임 67.6%, Package Substrate 32.99% 등으로 구성됨 해성디에스는 반도체 패키징에 필요한 부품이자 구조 재료인 리드프레임과 패키지 기판을 제조하는 업체이다. 리드프레임은 일반 IT향과 차량향 비중이 51%, 49%로 유사한 수준이지만 21년부터는 차량용 비중이 역전될 것으로 전망된다. 주요 고객사는 차량..

DB하이텍 증설 망설임은 주가에 부담 -DB그룹의 주 계열사인 DB하이텍은 1953년 4월 설립되었으며 반도체 제조를 주요 사업으로 영위 -웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이 구동 및 Sencor IC등 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 영위 중 -부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있으며 해외 영업을 위해 미국법인, 대만과 일본, 중국 지사를 운영하고 있다. DB하이텍 주가는 올해들어 급격한 상승세를 보이고 있다. 관련 이유는 지난 2020.08.23일에 작성한 리포트 참고 https://muffett.tistory.com/22 DB하이텍 파운드리관련주 분석 DB하이텍 파운드리관련주 분석 -1953년 4월 28일에 설립된 동사는 DB그룹의 주요 계열사이며, 반도체 제..

원익ips 주가전망 고객사들의 투자 확대로 올해 전망 밝음 -인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장함. 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 반도체, 디스플레이 및 Solar 장비의 제조 부문 사업을 담당 -2019년 2월 원익테라세미콘을 합병하며 국내 대형 장비 기업으로 자리잡음 -매출 구성은 제품(반도체, Display, Solar Cell 제조 장비) 94.46%, 기타(장비 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등 5.54%로 이루어짐 원익ips는 반도체 제조 공정 중 가장 높은 기술력이 필요한 공정 장비 사업(기판 위에 회로 패턴을 형성하는 사업)을 영위 중이다. 공정 사업 중 박막 형성을 위한 증착 장비와 열처리 장비를 주로 공급 중이다. *원익ips의 증착 장비는 균일한 박막 증착 ..

인텍플러스 주가전망 성장스토리는 여전히 진행 중 -동사는 외관 검사 장비 제조 전문 기업, 1995년 10월 설립되었으며 2011년 1월 코스닥 시장에 상장됨 -반도체 외관 검사 분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 전기차용 2차 전지 외관 검사 장비의 제조를 주 사업으로 영위 -신규 트렌드에 관한 검사 기술을 확보하여 비메모리향 글로벌 업체에 단독 공급 성공, 본격적으로 해외 및 국내 시장 점유율을 높여가는 상황 1. 인텍플러스는 머신비전 기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동 외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매 중이다. 반도체 패키지, 메모리 모듈 등 반도체 후공정 외관검사 장비에서 시작했으나 현재는 반도체 Wafer 다음 공정부터 조립..

테스나 신성장분야 영역확대로 주가 상승할까(이커머스 고성장 추천주가 궁금하다면?)

디엔에프 반도체소재주 슈퍼사이클 따라 급등할까 - 2001년 1월 설립되어 2007년 11월 코스닥에 상장된 반도체 회사. 박막 재료 부분을 주요 사업으로 영위함 - 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT와 QPT 재료, Metal Gate 절연막 및 Capacitor 유전막으로 사용되는 High-K 재료 등을 주로 생산 및 판매함 - 반도체 전자재료 89.8%, 광통신 소자 및 재료 8.7%, 기타 화학재료 1.51%로 매출이 구성됨 반도체 슈퍼사이클에 대한 기대감으로 52주 신고가를 뚫으며 급등하는 모습이다. 내년 1분기부터 디램 가격의 본격적인 상승이 기대되는 만큼 디엔에프의 상승 추세는 당분간 지속될 전망. 목표가 : 25,000원 1. 증권가에선 내년부터 D램과 낸드플래시의 슈퍼사이..

DB하이텍 파운드리관련주 분석 -1953년 4월 28일에 설립된 동사는 DB그룹의 주요 계열사이며, 반도체 제조-파운드리를 주요 사업으로 영위함. -Foundry 사업과 Sensor IC 및 디스플레이 구동 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영 중.-부천과 상우에 두 곳의 공장, 해외 영업을 위해 미국법인, 중국, 일본, 대만 지사를 운영하고 있음.-파운드리 생산라인은 12인치 웨이퍼와 8인치 웨이퍼로 나뉘는데 db하이텍이 속한 8인치 웨이퍼 파운드리는 최근 아날로그 반도체의 수요 급증으로 생산능력보다 주문이 많아지는 현상을 겪는 중. 코로나 19사태 이후 꾸준한 우상향을 보이는 모습. 7월 말 강한 거래량으로 박스권 돌파하여 박스권 상단을 지지해주는 모습으로 보아 상승 여력은 충분하다..

리노공업 주가분석 5G 수혜받을까 동사는 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며, 2001년 코스닥시장에 주식을 상장함. 동사는 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있음. 동사는 반도체 테스트 시장의 요구에 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등으로 대응함. -네이버증권 *특징* 리노공업은 20년간 평균 영업이익률 34.7%를 유지중이며 비메모리 반도체 검사용 부품 독보적 1위 업체이다. 고부가가치 산업을 무차입 경영으로 영위함으로써 꾸준히 안정적인 성장을 이루어 내고있다. 당사가 제조하는 비메모리 핀..