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해성디에스 주가분석 차량용 리드프레임에 주목하라 -해성디에스는 반도체용 패키지 Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 기업이다. -주요 제품은 BGA, IC, FC-FBGA, LED, QFN, LOC, TR, 그래핀 등이며 이들은 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 된다. -매출 구성은 리드프레임 67.6%, Package Substrate 32.99% 등으로 구성됨 해성디에스는 반도체 패키징에 필요한 부품이자 구조 재료인 리드프레임과 패키지 기판을 제조하는 업체이다. 리드프레임은 일반 IT향과 차량향 비중이 51%, 49%로 유사한 수준이지만 21년부터는 차량용 비중이 역전될 것으로 전망된다. 주요 고객사는 차량..